Dreidimensionale Speichervorrichtungen mit einer Mehrfachstapelgebundenen Struktur unter Verwendung eines Logikchips und mehrerer Dreidimensionaler Speichermatrizen und Verfahren zu deren Herstellung

EP3711087 Art A1 23. September 2020

Anmelder: Sandisk Technologies, Inc., SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3711087
Aktenzeichen: EP19894400
Anmeldetag: 30. August 2019
Veröffentlichung: 23. September 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/18G11C5/06H01L25/00H01L27/06H01L27/11573H01L27/11582H01L27/11575

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sandisk Technologies, Inc.
SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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