Reifen

EP3711974 Art B1 17. November 2021

Anmelder: SUMITOMO RUBBER INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3711974
Aktenzeichen
EP20158467
Anmeldetag
20. Februar 2020
Veröffentlichung
17. November 2021
Erteilung
17. November 2021
Rechtsraum
EP
IPC
B60C1/00B60C19/00B60C23/04
Offizieller Volltext

Abstract

A tire capable of improving durability and the readability of an electronic component such as an RFID tag in a well-balanced manner is provided. The tire includes: an electronic module including an electronic component and a rubber composition covering the electronic component; and an adjacent rubber member adjacent to the electronic module, a difference in complex elastic modulus E* at 60°C between the rubber composition and the adjacent rubber member is not greater than 2.0 MPa, an amount of carbon black per 100 parts by mass of a rubber component in the rubber composition is 10 to 50 parts by mass, the rubber composition has a volume of 500 to 10000 mm<sup>3</sup>, and the rubber composition has a relative dielectric constant of 7 or less at 915 MHz.

Anmelder

Firma
SUMITOMO RUBBER INDUSTRIES, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Rubber Industries

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Kobe, das Reifen unter der Marke Dunlop sowie weitere Gummi- und Kautschukprodukte für Fahrzeuge und Sportartikel entwickelt und produziert.

573 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen