Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung davon
EP3712933
Art A1
23. September 2020
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd., Dowa Metaltech Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3712933
- Aktenzeichen
- EP19753674
- Anmeldetag
- 6. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 23. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L25/18H01L21/56H01L21/48H01L23/057H01L23/24H01L23/31// H01L25/07H05K3/28H01L23/373H01L23/498H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fuji Electric Co., Ltd.
Dowa Metaltech Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
2.075 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Erny, Tobias
München, Deutschland
120
Patente gesamt
22
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB
MERH-IP Matias Erny Reichl Hoffmann Patentanwälte PartG mbB · München