Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung davon

EP3712933 Art A1 23. September 2020

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd., Dowa Metaltech Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3712933
Aktenzeichen
EP19753674
Anmeldetag
6. Februar 2019
Veröffentlichung
23. September 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/12H01L25/18H01L21/56H01L21/48H01L23/057H01L23/24H01L23/31// H01L25/07H05K3/28H01L23/373H01L23/498H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Fuji Electric Co., Ltd.
Dowa Metaltech Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Erny, Tobias München, Deutschland
120
Patente gesamt
22
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik
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