Halbleiterbauelement mit Halbleiter mit Breiter Bandlücke

EP3712957 Art B1 14. Dezember 2022

Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3712957
Aktenzeichen: EP17931382
Anmeldetag: 13. November 2017
Veröffentlichung: 14. Dezember 2022
Erteilung: 14. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L21/76H01L21/822H01L27/04H01L27/06H01L29/12H01L29/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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