Bildgebende Vorrichtung, Bildgebendes Verfahren, und Bildgebendes System
EP3713214
Art B1
1. November 2023
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3713214
- Aktenzeichen
- EP18878084
- Anmeldetag
- 23. August 2018
- Veröffentlichung
- 1. November 2023
- Erteilung
- 1. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N23/65H04N23/667H04N23/73H04N25/40H04N25/77H04N19/137
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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