Lotlegierung, Lotkugel, Lotvorform, Lotpaste und Lötverbindung

EP3715039 Art B1 11. August 2021

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3715039
Aktenzeichen: EP20166279
Anmeldetag: 27. März 2020
Veröffentlichung: 11. August 2021
Erteilung: 11. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/02B23K35/26C22C13/00C22C13/02H05K3/34H05K1/02B23K35/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von