Leistungsmodul mit Flip Chip Anordnung und Herstellungsverfahren für ein Derartiges Leistungsmodul
EP3716329
Art A1
30. September 2020
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3716329
- Aktenzeichen
- EP19166194
- Anmeldetag
- 29. März 2019
- Veröffentlichung
- 30. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L25/18H01L23/48H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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Meissner Bolte Patentanwälte
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