Bildgebendes Festkörperelement und Elektronische Vorrichtung

EP3716618 Art B1 9. August 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3716618
Aktenzeichen: EP18880107
Anmeldetag: 12. November 2018
Veröffentlichung: 9. August 2023
Erteilung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04N25/42H01L27/146H04N25/46H04N25/533H04N25/58H04N25/583H04N25/585H04N25/704H04N25/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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