Montagesystem für Elektronische Komponenten und Montageverfahren für Elektronische Komponenten
EP3716747
Art B1
29. März 2023
Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3716747
- Aktenzeichen
- EP17932697
- Anmeldetag
- 22. November 2017
- Veröffentlichung
- 29. März 2023
- Erteilung
- 29. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04H05K13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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