Fluidausstossvorrichtungen mit Kontaktpads

EP3717259 Art B1 26. März 2025

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P., HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3717259
Aktenzeichen
EP19706139
Anmeldetag
6. Februar 2019
Veröffentlichung
26. März 2025
Erteilung
26. März 2025
Rechtsraum
EP
IPC
B41J2/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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