Einkapselungsmaterial und Mehrschichtige Glasscheibe damit

EP3718982 Art B1 26. Juli 2023

Anmelder: Resonac Corporation, Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3718982
Aktenzeichen
EP18883937
Anmeldetag
1. November 2018
Veröffentlichung
26. Juli 2023
Erteilung
26. Juli 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C03C3/06C03C3/078C03C3/089C03C3/12C03C3/21C03C8/04C03C8/24C03C8/08C03C8/16C03C8/20C03C12/00C03C14/00E06B3/663E06B3/673E06B3/677C03C27/06E06B3/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Resonac Corporation
Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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