Verfahren zum Übertragen einer Schicht unter Verwendung einer Lösbaren Struktur

EP3721470 Art B1 14. August 2024

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3721470
Aktenzeichen: EP18819196
Anmeldetag: 21. November 2018
Veröffentlichung: 14. August 2024
Erteilung: 14. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304H01L21/18H01L21/78H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von