Halbleiterbauelement mit Hochstabiler Verbindungsschicht und Herstellungsverfahren für die Vorrichtung

EP3723116 Art A1 14. Oktober 2020

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3723116
Aktenzeichen: EP18905755
Anmeldetag: 9. Februar 2018
Veröffentlichung: 14. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L23/31H01L21/56H01L21/60G01R31/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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