Wärmeleitfolie
EP3725824
Art B1
19. Oktober 2022
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., National University Corporation Kumamoto University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3725824
- Aktenzeichen
- EP18889737
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2022
- Erteilung
- 19. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J5/18C08K3/04C08L101/00C09K5/14H01L23/373H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
National University Corporation Kumamoto University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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