Wärmeleitfolie
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., National University Corporation Kumamoto University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3725824
- Aktenzeichen
- EP18889737
- Anmeldetag
- 10. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 19. Oktober 2022
- Erteilung
- 19. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J5/18C08K3/04C08L101/00C09K5/14H01L23/373H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
National University Corporation Kumamoto University - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Die National University Corporation Kumamoto University ist eine japanische staatliche Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Pharma, ergänzt um Metallurgie, organische Chemie und Messtechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von Halbleiterbauelementen bis zu Pflanzenschutzmitteln ab.
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