Bildaufnahmevorrichtung, Bildaufnahmeverfahren, Kameramodul und Elektronische Vorrichtung

EP3726830 Art B1 17. Dezember 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3726830
Aktenzeichen: EP20175010
Anmeldetag: 31. Mai 2017
Veröffentlichung: 17. Dezember 2025
Erteilung: 17. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04N25/683H04N25/79H04N25/70H04N25/69// H10F39/00H04N25/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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