Verfahren zur Verarbeitung von Halbleiterbauelementstrukturen und Zugehörige Systeme

EP3729493 Art A1 28. Oktober 2020

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3729493
Aktenzeichen: EP18892591
Anmeldetag: 14. Dezember 2018
Veröffentlichung: 28. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3065H01L21/311H01L21/683H01L21/67H05H1/46H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von