Barrierematerialien zwischen Erhebungen und Pads

EP3729496 Art A1 28. Oktober 2020

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3729496
Aktenzeichen: EP17935799
Anmeldetag: 19. Dezember 2017
Veröffentlichung: 28. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L21/60H01L23/498H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von