2D-Mehrschichtdickenmessung mit Rekonstruiertem Hyperspektralem Interferenzmuster
EP3730034
Art A1
28. Oktober 2020
Anmelder: Topcon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3730034
- Aktenzeichen
- EP20171246
- Anmeldetag
- 24. April 2020
- Veröffentlichung
- 28. Oktober 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61B3/10G01B11/06G01J3/45A61B3/00// G01J3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Topcon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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