Sputtertarget aus Cu-Ga-Legierung und Verfahren zur Herstellung des Sputtertargets aus einer Cu-Ga-Legierung

EP3730670 Art A1 28. Oktober 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3730670
Aktenzeichen: EP18892115
Anmeldetag: 18. Dezember 2018
Veröffentlichung: 28. Oktober 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00B22F3/10C22C1/04C22F1/08C23C14/06C23C14/34H01L31/032H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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