Integration von Substratdurchkontaktierungen in Middle-Of-Line Schichten von Integrierten Schaltkreisen
EP3731265
Art B1
8. März 2023
Anmelder: QUALCOMM Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3731265
- Aktenzeichen
- EP20179789
- Anmeldetag
- 12. Januar 2013
- Veröffentlichung
- 8. März 2023
- Erteilung
- 8. März 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- QUALCOMM Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
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