Silikonverbundfolie mit Niedriger Tvoc-Freisetzung

EP3732264 Art B1 20. August 2025

Anmelder: Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3732264
Aktenzeichen
EP18896521
Anmeldetag
26. Dezember 2018
Veröffentlichung
20. August 2025
Erteilung
20. August 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C09J183/04C09D183/04C08L83/04B32B5/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Garcia Escomel, Cristina Saint-Fons, Frankreich
34
Patente gesamt
10
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Medizintechnik & Gesundheit
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