Bildgebungsvorrichtung und -Verfahren

EP3732507 Art A1 4. November 2020

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Depthsensing Solutions SA/NV 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3732507
Aktenzeichen: EP18826076
Anmeldetag: 21. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: G01S17/36G01S17/89G01S7/491

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Depthsensing Solutions SA/NV
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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