Metall-Isolator-Metall (mim)-Struktur für Hoch- und Niederspannungsanwendungen und Zugehörige Herstellungsmethode
EP3732705
Art B1
27. August 2025
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3732705
- Aktenzeichen
- EP17936595
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 27. August 2025
- Erteilung
- 27. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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