Verfahren zur Herstellung von Treppenstrukturen und Zugehörige Treppenstrukturen und Halbleiterbauelementstrukturen

EP3732706 Art A1 4. November 2020

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3732706
Aktenzeichen: EP18896446
Anmeldetag: 14. Dezember 2018
Veröffentlichung: 4. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/11556H01L27/11582H01L27/11548H01L27/11575H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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