Drahtverbindung zwischen Isolationskondensatoren für Multichipmodule
EP3732708
Art A1
4. November 2020
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3732708
- Aktenzeichen
- EP18896068
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 4. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L23/485H04B5/00H04L25/02H01L23/522H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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