Strukturen mit Zwei Durchgängen ohne Fehlausrichtung unter Verwendung einer Fotoabbildbaren Dielektrischen Aufbaufolie und Transparentes Substrat mit Stromloser Plattierung
EP3732714
Art B1
4. März 2026
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3732714
- Aktenzeichen
- EP17936723
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2017
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Erteilung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L25/07H01L23/498H01L23/538H01L23/485H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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