Schuhwalzenendmodul und Verfahren zum Zusammenbau eines Schuhwalzenendmoduls

EP3733961 Art B1 24. Juli 2024

Anmelder: Valmet Technologies Oy 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3733961
Aktenzeichen: EP19171555
Anmeldetag: 29. April 2019
Veröffentlichung: 24. Juli 2024
Erteilung: 24. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: D21F3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Valmet Technologies Oy
Land: 🇫🇮 Finnland

🇫🇮 Valmet Technologies, Inc.

Valmet ist ein finnisches Technologieunternehmen mit Sitz in Espoo, das Anlagen für die Zellstoff-, Papier- und Energiebranche liefert. Die Patente betreffen Prozess- und Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Papier- & Zellstofftechnik

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