Modulare I/o-Konfigurationen für Edge Computing unter Verwendung von Disaggregierten Chiplets
EP3734453
Art A1
4. November 2020
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3734453
- Aktenzeichen
- EP20160858
- Anmeldetag
- 4. März 2020
- Veröffentlichung
- 4. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F9/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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