Mikroelektronikanordnung mit Oberen und Unteren Verpackungen in einer Gestapelten Konfiguration mit Gemeinsamer Kühlung
EP3736856
Art B1
16. August 2023
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3736856
- Aktenzeichen
- EP20162627
- Anmeldetag
- 12. März 2020
- Veröffentlichung
- 16. August 2023
- Erteilung
- 16. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473H01L23/427H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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