Wolframpolierzusammensetzungen mit Verbesserter Topografie

EP3737723 Art B1 13. November 2024

Anmelder: CMC Materials LLC, CMC Marerials LLC, CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3737723
Aktenzeichen: EP19735968
Anmeldetag: 4. Januar 2019
Veröffentlichung: 13. November 2024
Erteilung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/02C09K3/14H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: CMC Materials LLC
CMC Marerials LLC
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von