Verfahren zum Polieren von Grossen Wolfram-Mengen mit Verbesserter Topographie

EP3738140 Art B1 6. Juli 2022

Anmelder: CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3738140
Aktenzeichen: EP19738304
Anmeldetag: 4. Januar 2019
Veröffentlichung: 6. Juli 2022
Erteilung: 6. Juli 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/321H01L21/304H01L21/3105C09G1/02C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von