Trennverfahren für Verbundstoff
EP3738709
Art B1
20. November 2024
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3738709
- Aktenzeichen
- EP19738356
- Anmeldetag
- 7. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 20. November 2024
- Erteilung
- 20. November 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/364B23K26/064B23K26/70C03B33/09B23K26/382B32B17/10C03B33/00B23K26/0622B23K103/16C03B33/02C03B33/033C03B33/07C03C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München