Schnelle Verarbeitung Laminarer Verbundbauteile

EP3738768 Art A1 18. November 2020

Anmelder: RTX Corporation, Raytheon Technologies Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3738768
Aktenzeichen
EP20174816
Anmeldetag
14. Mai 2020
Veröffentlichung
18. November 2020
Rechtsraum
EP
IPC
B32B18/00C04B35/565C04B35/573C04B35/64C04B35/80F01D5/00
Offizieller Volltext

Abstract

A method of manufacturing a CMC structure (F) includes infiltrating a porous substrate (A) with a composite material and performing a first densification on the infiltrated porous substrate, forming a first densified porous substrate (C), wherein the first densification includes techniques selected from the group of techniques comprising photonic curing, photonic sintering, pulsed thermal heating, or combinations thereof.

Anmelder

Firmen
RTX Corporation
Raytheon Technologies Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 RTX Corporation

US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.

10.433 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen