Schnelle Verarbeitung Laminarer Verbundbauteile
Anmelder: RTX Corporation, Raytheon Technologies Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3738768
- Aktenzeichen
- EP20174816
- Anmeldetag
- 14. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 18. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B18/00C04B35/565C04B35/573C04B35/64C04B35/80F01D5/00
Abstract
A method of manufacturing a CMC structure (F) includes infiltrating a porous substrate (A) with a composite material and performing a first densification on the infiltrated porous substrate, forming a first densified porous substrate (C), wherein the first densification includes techniques selected from the group of techniques comprising photonic curing, photonic sintering, pulsed thermal heating, or combinations thereof.
Anmelder
- Firmen
- RTX Corporation
Raytheon Technologies Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungskonzern, entstanden aus Raytheon und United Technologies. Entwickelt und fertigt Triebwerke, Avionik, Radarsysteme, Raketen- und Verteidigungstechnik für zivile und militärische Kunden.
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