Halbleiterbauelement, Halbleiterbauelement-Array und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP3739617
Art A1
18. November 2020
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3739617
- Aktenzeichen
- EP20173069
- Anmeldetag
- 5. Mai 2020
- Veröffentlichung
- 18. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L21/48H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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