Verfahren zur Erfassung der Möglichen Verletzung der Integrität eines Halbleitersubstrats eines Integrierten Schaltkreises von Seiner Rückseite Aus, und Entsprechender Integrierter Schaltkreis
EP3739622
Art A1
18. November 2020
Anmelder: STMicroelectronics (Rousset) SAS 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3739622
- Aktenzeichen
- EP20172288
- Anmeldetag
- 30. April 2020
- Veröffentlichung
- 18. November 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W42/40H10W44/00G06K19/073
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics (Rousset) SAS
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
STMicroelectronics (Rousset)
Französischer Produktionsstandort des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics in Rousset. Der Standort fertigt integrierte Schaltkreise und Halbleiterbauelemente für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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