Halbleiteranordnung mit einem zwischen Zwei Trägern Eingekapselten Komprimierbaren Kontaktelement und Entsprechendes Herstellungsverfahren

EP3739624 Art A1 18. November 2020

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3739624
Aktenzeichen: EP19174127
Anmeldetag: 13. Mai 2019
Veröffentlichung: 18. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48H01L23/488H01L21/56H01L23/31H01L23/498H01L23/538H01L23/495H01L25/18H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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