Elektronische Packung mit Rotiertem Halbleiterchip
EP3739626
Art B1
22. Oktober 2025
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3739626
- Aktenzeichen
- EP20172494
- Anmeldetag
- 30. April 2020
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2025
- Erteilung
- 22. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
3.531 Patente in unserer Datenbank