Verbindungsverfahren und Verbindungsanschlussanordnung
EP3739689
Art B1
4. Mai 2022
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3739689
- Aktenzeichen
- EP20164339
- Anmeldetag
- 19. März 2020
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2022
- Erteilung
- 4. Mai 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/59H01R12/61H01R12/77
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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