Verbindungsverfahren, Verbindungsstruktur, Kontakt und Verbinder

EP3739690 Art B1 4. Mai 2022

Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3739690
Aktenzeichen
EP20164342
Anmeldetag
19. März 2020
Veröffentlichung
4. Mai 2022
Erteilung
4. Mai 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01R12/59H01R13/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Japan Aviation Electronics Industry, Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Japan Aviation Electronics Industry

Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.

725 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen