Wasserdichte Struktur für Lüftungsloch in Elektronischer Ausrüstung, Gehäuse und Elektronische Ausrüstung
EP3740051
Art B1
26. April 2023
Anmelder: NEC Platforms, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3740051
- Aktenzeichen
- EP18900347
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 26. April 2023
- Erteilung
- 26. April 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K5/02B01D46/00H05K5/03H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEC Platforms, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC Platforms
NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.
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Vertreten von
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Betten & Resch · München