Verfahren zur Herstellung einer Elektromechanischen 3D-Komponente mit mindestens einem Eingebetteten Elektrischen Leiter

EP3740382 Art B1 25. Mai 2022

Anmelder: CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3740382
Aktenzeichen: EP18700676
Anmeldetag: 16. Januar 2018
Veröffentlichung: 25. Mai 2022
Erteilung: 25. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B33Y80/00B33Y10/00B29C64/10B29C64/40B22F5/10B22F5/12B22F7/06B22F7/08H01R39/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement

CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique ist ein Schweizer Forschungsinstitut für Mikrotechnik, Elektronik und angewandte Wissenschaften. Der Patentbestand konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Halbleiter-, Medizin- und Optiktechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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