Isolationsverbesserung mit On-Chip-Slotleitung auf einer Strom-/erdungsnetzstruktur

EP3740969 Art A1 25. November 2020

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3740969
Aktenzeichen: EP18847168
Anmeldetag: 14. Dezember 2018
Veröffentlichung: 25. November 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

648 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von