Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls

EP3741562 Art B1 11. Januar 2023

Anmelder: Audi AG, Hitachi Energy Switzerland AG, ABB Schweiz AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3741562
Aktenzeichen: EP20168144
Anmeldetag: 6. April 2020
Veröffentlichung: 11. Januar 2023
Erteilung: 11. Januar 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B32B38/18B32B37/12H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Audi AG
Hitachi Energy Switzerland AG
ABB Schweiz AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Audi

Deutscher Automobilhersteller, entwickelt und produziert Personenkraftwagen der Premiumklasse sowie zugehörige Antriebs- und Fahrzeugtechnologien, Teil des Volkswagen-Konzerns.

1.952 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 Hitachi Energy Switzerland

Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.

868 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

2.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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