Elektronische Komponentenanordnung, Kombination einer Elektronischen Komponentenanordnung und einer Klebefläche sowie Verfahren zur Montage einer Elektronischen Komponente

EP3741625 Art B1 24. November 2021

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3741625
Aktenzeichen: EP20171416
Anmeldetag: 24. April 2020
Veröffentlichung: 24. November 2021
Erteilung: 24. November 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B60R13/02B60R11/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

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