Halbleiterchip mit einer mit einer Gesinterten Silberstruktur Beschichteten Aluminiumkontaktfläche für einen Clip und mit einer Unbeschichteten Aluminiumkontaktfläche für einen Bonddraht und Entsprechendes Herstellungsverfahren

EP3742481 Art A3 13. Januar 2021

Anmelder: Littelfuse, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3742481
Aktenzeichen: EP20174492
Anmeldetag: 25. Juli 2013
Veröffentlichung: 13. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L23/49H01L23/488H01L21/60// H01L23/373H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Littelfuse, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Littelfuse

Littelfuse ist ein US-amerikanischer Hersteller von Sicherungen und Bauteilen zum Schaltungsschutz. Der Patentbestand konzentriert sich stark auf Halbleiterbauelemente sowie Elektro- und Schaltungstechnik, ergänzt durch Messtechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Sicherungsmodule und lichtbogenlöschende Beschichtungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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