Verfahren zur Gestaltung und Herstellung einer Vorrichtung aus einem Mikrofabrizierten Elementenetzwerk

EP3743951 Art B1 10. November 2021

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3743951
Aktenzeichen: EP19704360
Anmeldetag: 18. Januar 2019
Veröffentlichung: 10. November 2021
Erteilung: 10. November 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L41/09H01L41/047B06B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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