Verbundener Körper aus Kupfer/keramik, Isolierende Leiterplatte, Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers aus Kupfer/keramik und Verfahren zur Herstellung einer Isolierenden Leiterplatte

EP3744705 Art B1 27. August 2025

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3744705
Aktenzeichen: EP19743195
Anmeldetag: 16. Januar 2019
Veröffentlichung: 27. August 2025
Erteilung: 27. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: C04B37/02H01L23/12H01L23/13H01L23/36C04B35/645B23K1/00B23K1/008B23K1/19B23K1/20B23K20/02B23K20/16B23K20/233B23K20/24B23K101/24B23K103/12B23K103/18B23K103/00H01L23/373B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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