Bonddraht aus Cu-Legierung für Halbleiterbauelement

EP3745450 Art B1 28. August 2024

Anmelder: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Micrometal Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3745450
Aktenzeichen: EP19862668
Anmeldetag: 20. September 2019
Veröffentlichung: 28. August 2024
Erteilung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22C9/06H01L23/00C22F1/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Micrometal Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von