Verfahren zur Herstellung eines Substrats für Leistungsmodul und Keramik-Kupfer-Verbindungskörper
EP3745452
Art B1
11. März 2026
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3745452
- Aktenzeichen
- EP19744045
- Anmeldetag
- 23. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 11. März 2026
- Erteilung
- 11. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00C04B37/02H01L23/373H01L21/48// H05K1/03H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München