Substrat für Leistungsmodul mit Kühlkörper und Leistungsmodul
EP3745453
Art B1
21. September 2022
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3745453
- Aktenzeichen
- EP19743122
- Anmeldetag
- 23. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 21. September 2022
- Erteilung
- 21. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/433C04B37/00H01L23/373H01L23/12C04B37/02// H01L23/367H01L23/40H01L25/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München